굽힘에 의한 유연 기판 내 단면 변형률 분석법 개발

Cited 0 time in webofscience Cited 0 time in scopus
  • Hit : 496
  • Download : 0
Publisher
한국마이크로전자 및 패키징 학회
Issue Date
2019-04-11
Language
Korean
Citation

한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019년도 춘계 정기학술대회

URI
http://hdl.handle.net/10203/263099
Appears in Collection
MS-Conference Papers(학술회의논문)ME-Conference Papers(학술회의논문)
Files in This Item
There are no files associated with this item.

qr_code

  • mendeley

    citeulike


rss_1.0 rss_2.0 atom_1.0