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Low Cost wafer-level packaging method based on anodized aluminum substrate with backside signal Pad and EMC passivation = 양극산화 알루미늄 기판 기반의 신호 패드 및 에폭시 몰딩 컴파운드의 보호막을 포함한 웨이퍼 레벨 패키지link Kim, Young-Joon; 김영준; et al, 한국과학기술원, 2010 |
기공성 구조를 가지는 양극 산화 알루미늄의 고주파 영역에서의 전기적 특성 분석 = Characterization of anodized porous aluminum for high frequency applicationslink 류승한; Ryu, Seung-Han; et al, 한국과학기술원, 2007 |
양극 산화된 알루미늄 기판 기반의 박막 MCM-D를 이용한 분산증폭기의 설계 및 제작 = Design and fabrication of distributed amplifier using thin film MCM-D based on anodized aluminum substratelink 손보인; Sohn, Bo-In; et al, 한국과학기술원, 2007 |
양극 산화된 알루미늄 기판 위의 LED 패키지 = LED package on anodized aluminum substratelink 현성우; Hyun, Sung-woo; et al, 한국과학기술원, 2008 |
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