양극 산화된 알루미늄 기판 위의 LED 패키지

Abstract

최근들어 LED는 형과등과 백열등을 대체할 광원으로 주목받고 있다. 하지만 LED는 전력의 많은 부분을 열로 방출함으로써 그로 인해 온도 상승이 일어난다. 높은 온도는 LED 소자의 성능을 저하시키고 수명을 단축시키는 결과를 가져온다. 따라서 최근 LED 패키지의 가장 중요한 부분은 효율적인 열 방출을 하도록 하는 것이다. 양극 산화된 알루미늄 기판을 기반으로 한 패키지는 여러 장점이 있다. 다공성 알루미나의 두께는 그 용도에 따라 수 nm에서 수 um까지 쉽게 조절이 가능하고 반도체 공정을 통해 웨이퍼 레벨 패키지를 할 수 있다. 다공성 알루미나는 습식 식각 시 수직으로 식각되는 특성이 있다. 다공성 알루미나의 수직 식각 특성은 많은 분야에 활용 가능하다. 양극 산화된 알루미늄 기판을 기반으로 한 패키지는 열특성에 특히 좋은데, 열 전도성이 뛰어난 알루미늄을 본체로 하고 알루미나와 접착제 없이 붙어 있기 때문이다. 이 논문에서는 다공성 알루미나의 식각 각도를 조절하는 것을 처음으로 소개한다. 양극 산화를 진행할 때 전류의 세기를 조절 하는 방법과 식각 용액의 농도를 조절하는 방법이 있다. 이것을 기반으로 하여 LED 반사면을 구성하고 패키지를 제작하여 측정하여 분석한다.