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Dielectric Materials for Plasma Display Panel and Manufacturing Method thereof

배병수; 이태호; 강은석, 2009-01-16

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고체적분율 SiC 예비 성형체의 제조 방법

Hong, Soon Hyung; Jeon, K. Y.; Lee, H. S., 2004-08-20

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METHOD OF CONTROLLING MAGNETIZATION EASY AXIS IN FERROMAGNETIC FILMS USING VOLTAGE, ULTRAHIGH-DENSITY, LOW POWER, NONVOLATILE MAGNETIC MEMORY USING THE CONTROL METHOD, AND METHOD OF WRITING INFORMATION ON THE MAGNETIC MEMORY

Shin, Sung-Chul; Kim, Sang-Koog; No, Kwang-Soo, 2004-12-07

34
취성파괴 방지를 위한 무전해 ＮｉＸＰ로 표면처리된전자부품의 접합 방법(A method to prevent brittle fracture in solder joint of electronic component to use electroless NiXP as a UBM)

유진; 장동민; 지영근, 2008-12-23

35
알루미늄 할로겐 화합물과 이종 금속 화합물의 혼합분위기를 이용한 다결정 규소박막의 제조방법

안병태, 2006-05-02

36
코발트-질소 박막을 이용한 코발트 다이실리사이드에피층의 형성방법

안병태, 2006-05-02

37
알루미늄 화합물 분위기를 이용한 다결정 규소 박막의 제조방법

안병태, 2002-11-08

38
실리사이드 에피택시층을 이용한 고품위 실리콘 박막의전이방법

안병태, 2006-04-04

39
Method for fabricating epitaxial cobalt-disilicide layers using cobalt-nitride thin film

안병태, 2006-09-12

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황이 함유된 전해도금 구리로 표면처리된 전자부품과 솔더의 접합시에 발생하는 커켄달 간극의 억제방법 및 이에 의해 제조된 전자패키지(Method for preventing Kirkendall void formation for packages fabricated by joining an electronic component finished with electroplated Cu containing sulfur to solder and electronic packages fabricated by using the same)

유진; 김종연, 2009-10-14

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