| 61 | 기포가 없는 접착제층을 가지는 웨이퍼레벨 패키지 제조 방법 백경욱; 장경운; 손호영, 2007-09-20 |
| 62 | ＡＣＦ／ＮＣＦ 용액을 이용한 웨이퍼 레벨의 플립칩패키지 제조방법 백경욱; 장경운; 김일, 2008-04-07 |
| 63 | Highly-reliable solder anisotropic conductive films using spacer particles 백경욱; 이기원; 김승호, 2013-06-19 |
| 64 | 플렉서블 소자 패키징 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자 백경욱; 이건재; 황건태; 유현균; 김도현; 김유선, 2015-02-04 |
| 65 | 코어쉘 구조의 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품간 접속방법 백경욱, 2011-03-22 |
| 66 | 폴리머 층 내부에 고정된 도전입자의 표면에 대한 자가 노출 방법, 상기 자가 노출 방법을 이용한 이방성 전도 필름의 제조 방법 및 상기 이방성 전도 필름 백경욱; 윤달진, 2019-09-25 |
| 67 | 아연 입자를 함유하는 비전도성 폴리머 막, 비전도성 폴리머 페이스트, 이들을 포함하는 반도체 패키지, 및 반도체 패키지의 제조 방법(Non-conductive film comprising zinc particle, Non-conductive paste comprising zinc particle, semiconductor package comprising the same, and method of manufacturing the same) 백경욱; 강운병; 조태제; 서선경; 지영근; 신지원; 최용원, 2016-06-28 |
| 68 | 비구형 형태의 전도성 입자를 이용한 굴곡이 있는 기판의 전기 접속용 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Films using Non-Sphere type Conductive Particles for Electrical Connection in Curvy Substrates) 백경욱; 김태완, 2017-09-28 |
| 69 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 비전도성 접착필름(Composition for Nonconductive Adhesive Film and Nonconductive Adhesive Film) 백경욱; 이형기, 2017-08-25 |
| 70 | 솔더 코팅된 금속 도전 입자를 사용한 이방성 전도 필름 백경욱; 박재형, 2019-05-09 |
