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| NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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| 반도체칩의 삼차원 적층 방법 백경욱; 최용원; 신지원, 2017-06-02 | |
| 배향된 탄소 구조체를 갖는 복합 필름 및 그 제조 방법 백경욱; 정승윤, 2016-01-18 | |
| 전자패키징용 비전도 폴리머 접착필름 백경욱; 신지원, 2014-04-23 | |
| 이중층 비전도성 폴리머 접착필름 및 전자패키지 백경욱; 신지원; 최용원, 2014-05-21 | |
| 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름 및 그 제조방법 백경욱; 이상훈; 윤달진, 2017-09-04 | |
| 전자패키징용 무플럭스 접속부재와 이의 제조방법 백경욱; 박용성, 2014-02-17 | |
| 지지 기판을 이용한 플렉서블 소자 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자 백경욱; 이건재; 황건태; 유현균; 김도현; 김유선, 2016-09-27 | |
| 터치 스크린 패널의 배선 구조 및 터치 스크린 패널의 배선 형성 방법 백경욱; 김일; 김승호, 2013-12-04 | |
| 나노 파이버를 이용한 전도성 폴리머 접착제 백경욱; 석경림, 2012-06-22 | |
| 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법 백경욱; 이기원; 김승호, 2011-03-22 |