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NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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도포된 이방성 전도 접착제를 이용한 웨이퍼형 플립 칩 패키지 제조방법 백경욱, 2002-11-06 | |
반경화 폴리머/형광체 복합체 필름,이의 제조방법 및이의 용도 백경욱, 2006-11-03 | |
솔더볼 및 공동이 형성된 몰드를 이용한 솔더볼의 제조방법 백경욱; 손호영, 2008-10-09 | |
폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터의 미세패턴 형성방법 백경욱; 현진걸; 이상용, 2007-03-05 | |
금속 스터드 스택 또는 칼럼을 이용한 플립칩 접속방법 및전자회로기판 백경욱; 손호영; 임명진, 2008-05-28 | |
고주파 패키지용 플립 칩 접속을 위한 전도성 접착제의 제조방법 백경욱, 2003-09-02 | |
이미지 센서 모듈 및 이의 제조 방법 백경욱, 2007-12-06 | |
기포가 없는 접착제층을 가지는 웨이퍼레벨 패키지 제조 방법 백경욱; 장경운; 손호영, 2007-09-20 | |
ACF/NCF 용액을 이용한 웨이퍼 레벨의 플립칩패키지 제조방법 백경욱; 장경운; 김일, 2008-04-07 |