고주파 패키지용 플립 칩 접속을 위한 전도성 접착제의 제조방법(Method of manufacturing conductive adhesive for highfrequency flip chip package applications)
고주파 패키지에 적합한 저 유전상수의 전도성 접착제의 제조방법에 관해 개시한다. 본 발명의 방법은, 응집방지를 위한 표면처리가 이루어진 도전입자 및 비도전입자와 열 경화성 수지를 혼합하여 전도성 접착제를 제조하는 것을 특징으로 하며, 제조된 전도성 접착제는 고주파 패키지의 접속재료로 유용하다. 본 발명에 따르면, 기존의 플립 칩 접속 기술보다 기계적, 전기적 성능이 우수한 플립 칩 접속이 가능하다. 또한, 고주파 손실도 작고 유전상수도 작아 전기적 특성이 우수한 플립 칩 패키지를 구현할 수 있다. 본 발명의 전도성 접착제는 마이크로파 대역 및 밀리미터파 대역인 소자의 플립 칩 패키지에 특히 유용하다.플립, 칩, 전도성, 접착제, 고주파, 패키지, 열경화성 수지, 표면처리
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2003-09-02
- Application Date
- 2001-02-12
- Application Number
- 10-2001-0006745
- Registration Date
- 2003-09-02
- Registration Number
- 10-0398315-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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