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전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질 및 이를 이용한 전자 패키징용 필름 백경욱; 김일; 최용원; 정태영, 2014-03-13 |
전자부품 패키지용 기판 표면 처리제 및 이를 이용한 접착 및 패키징 방법 백경욱; 김일; 이해신; 유인성 |
터치 스크린 패널의 배선 구조 및 터치 스크린 패널의 배선 형성 방법 백경욱; 김일; 김승호, 2013-12-04 |
ACF/NCF 용액을 이용한 웨이퍼 레벨의 플립칩패키지 제조방법 백경욱; 장경운; 김일, 2008-04-07 |
ACF/NCF 이중층을 이용한 웨이퍼 레벨 플립칩패키지의 제조방법 백경욱; 김일; 장경운, 2008-06-10 |
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