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Low Cost wafer-level packaging method based on anodized aluminum substrate with backside signal Pad and EMC passivation = 양극산화 알루미늄 기판 기반의 신호 패드 및 에폭시 몰딩 컴파운드의 보호막을 포함한 웨이퍼 레벨 패키지link Kim, Young-Joon; 김영준; et al, 한국과학기술원, 2010 |
PCB and package level wireless power transfer interconnection scheme using magnetic field resonance coupling = 자기장 공진 커플링을 이용한 피씨비 및 패키지의 무선 전력 전송 구조link Kim, Sukjin; 김석진; et al, 한국과학기술원, 2016 |
양극 산화된 알루미늄 기판 위의 LED 패키지 = LED package on anodized aluminum substratelink 현성우; Hyun, Sung-woo; et al, 한국과학기술원, 2008 |
양극 산화된 알루미늄 위의 인덕터 제작 및 분석 = Fabrication and analysis of inductor on anodized aluminumlink 이주향; Lee, Ju-Hyang; et al, 한국과학기술원, 2006 |
양극산화 알루미늄 기판 기반의 3차원 적층 패키지의 구현 = Implementation of 3D stack package using an anodized aluminum substratelink 한준호; Han, Jun-Ho; et al, 한국과학기술원, 2011 |
양극산화 알루미늄 기판 기반의 3차원 적층 패키지의 구현 = Implementation of 3D stack package using an anodized aluminum substratelink 한준호; Han, Jun-Ho; et al, 한국과학기술원, 2011 |
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