Showing results 1 to 4 of 4
Modeling and analysis of LC-VCO performance degradation and shielding for tsv noise coupling in 3D IC = 3차원 집적회로에서 실리콘 관통 비아의 잡음전달과 LC-VCO 성능 저하의 모델링 및 분석과 차폐에 대한 연구link Lim, Jae-Min; 임재민; et al, 한국과학기술원, 2014 |
Modeling and analysis of TSV noise coupling effects on active circuits and shielding structures in 2.5D/3D IC = 2.5/3차원 집적회로에서 실리콘 관통 비아의 잡음전달이 능동회로에 미치는 영향에 대한 모델링 및 분석과 차폐에 대한 연구link Lim, Jaemin; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2019 |
배달 장치, 충전 시스템 및 충전 시스템의 동작 방법 김정호; 임재민, 2016-09-08 |
주파수 혼합기로 동작하는 관통 실리콘 비아, 이를 포함하는 3차원 집적 회로 및 이의 제조 방법 김정호; 임재민, 2014-08-27 |
Discover