주파수 혼합기로 동작하는 관통 실리콘 비아, 이를 포함하는 3차원 집적 회로 및 이의 제조 방법THROUGH SILICON VIA OPERATING AS FREQUENCY MIXER, 3-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING THE SAME AND THE MANUFACTURING THEREOF
3차원 집적 회로를 구성하는 적어도 하나의 실리콘 기판을 관통하는 관통 실리콘 비아는 제1 면, 기둥 형상의 본체 및 제2 면을 포함한다. 상기 제1 면은 적어도 하나의 주파수를 가지는 적어도 하나의 전기적 입력 신호를 전달받는다. 상기 기둥 형상의 본체는 상기 전기적 입력 신호의 주파수의 합 또는 차에 상응하는 주파수를 가지는 전기적 신호를 포함하는 전기적 출력 신호를 생성한다. 상기 제2 면은 상기 제1 면과 대향하며, 상기 전기적 출력 신호를 외부에 전달한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2014-08-27
- Application Date
- 2013-03-22
- Application Number
- 10-2013-0030853
- Registration Date
- 2014-08-27
- Registration Number
- 10-1436850-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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