주파수 혼합기로 동작하는 관통 실리콘 비아, 이를 포함하는 3차원 집적 회로 및 이의 제조 방법THROUGH SILICON VIA OPERATING AS FREQUENCY MIXER, 3-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING THE SAME AND THE MANUFACTURING THEREOF
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김정호 | ko |
| dc.contributor.author | 임재민 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T01:26:22Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T01:26:22Z | - |
| dc.date.issued | 2014-08-27 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/229723 | - |
| dc.description.abstract | 3차원 집적 회로를 구성하는 적어도 하나의 실리콘 기판을 관통하는 관통 실리콘 비아는 제1 면, 기둥 형상의 본체 및 제2 면을 포함한다. 상기 제1 면은 적어도 하나의 주파수를 가지는 적어도 하나의 전기적 입력 신호를 전달받는다. 상기 기둥 형상의 본체는 상기 전기적 입력 신호의 주파수의 합 또는 차에 상응하는 주파수를 가지는 전기적 신호를 포함하는 전기적 출력 신호를 생성한다. 상기 제2 면은 상기 제1 면과 대향하며, 상기 전기적 출력 신호를 외부에 전달한다. | - |
| dc.title | 주파수 혼합기로 동작하는 관통 실리콘 비아, 이를 포함하는 3차원 집적 회로 및 이의 제조 방법 | - |
| dc.title.alternative | THROUGH SILICON VIA OPERATING AS FREQUENCY MIXER, 3-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING THE SAME AND THE MANUFACTURING THEREOF | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 김정호 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 임재민 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2013-0030853 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1436850-0000 | - |
| dc.date.application | 2013-03-22 | - |
| dc.date.registration | 2014-08-27 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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