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Material properties of anisotropic conductive adhesives (ACAs) and flip chip assembly reliability for chip-on-board (COB) applications = Chip-on-Board (COB) 패키지를 위한 이방성 전도성 접착제의 물성 및 플립칩 신뢰성에 관한 연구link Jang, Kyung-Woon; 장경운; et al, 한국과학기술원, 2008 |
Polymer/ceramic composite paste for embedded capacitor and method for fabricating capacitor using same 백경욱; 장경운; 조성동, 2008-06-03 |
기포가 없는 접착제층을 가지는 웨이퍼레벨 패키지 제조 방법 백경욱; 장경운; 손호영, 2007-09-20 |
内蔵型キャパシター用ポリマー/セラミック複合ペースト及びこれを利用したキャパシターの製造方法 백경욱; 장경운; 조성동 |
ACF/NCF 용액을 이용한 웨이퍼 레벨의 플립칩패키지 제조방법 백경욱; 장경운; 김일, 2008-04-07 |
ACF/NCF 이중층을 이용한 웨이퍼 레벨 플립칩패키지의 제조방법 백경욱; 김일; 장경운, 2008-06-10 |
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