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The Influence of Sequence Plasma Treatment Conditions on Peel Strength of Cu-Ni Clad in SAB (Surface Activated Bonding) 김경훈; 임성철; 권혁천; 윤원규; 홍순형, Meeting of the Korean Institute of Metals and Materials, pp.135 - 135, 대한금속재료학회, 2010-04-22 |
금속과 동종금속 클래드재 및 금속과 이종재료 클래드재의90°접착강도측정(Peel test)을 위한 시편제조방법 및 90°접착강도 측정방법 윤원규; 김용희; 이연수; 홍순형; 김경훈; 권혁천; 임성철, 2008-10-29 |
삽입손실 측정을 통한 클래드 재료의 전기전도도 평가방법 홍순형; 윤원규; 김용희; 이연수; 권혁천; 임성철; 김경훈, 2010-10-13 |
연속 저압 초음파 진동 압연에 의해 향상된 접합강도를 가지는 금속 클래드재 및 그 제조방법 홍순형; 권혁천; 김경훈; 기호; 홍길수; 양승호; 윤원규, 2012-09-03 |
표면활성화 접합에 의한 Cu-Ni 정밀층상 복합소재의 제조공정 및 접합특성 = Fabrication process and bonding properties of Cu-Ni fine clad materials prepared by surface activation bonding (SAB)link 김경훈; Kim, Kyung-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2010 |
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