본 발명은 금속과 금속 및 금속과 이종재료 클래드(clad)재의 삽입손실(Insertion Loss) 측정을 통한 전기전도도를 평가하는 방법에 관한 것으로, 특히, 인쇄회로기판 및 전기, 전자용 고정밀 핵심부품에 내장되는 금속과 금속 및 금속과 이종재료의 클래드재의 전기전도도를 비교 평가하는 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따르면, 다층으로 구성된 클래드재의 단일재료의 일부분만을 측정하여 전기전도도를 평가하는 종래 방법과 달리, 이중 또는 다중의 멀티 층으로 구성된 클래드재의 전기전도도를 전체적으로 비교 평가함으로써 전기전도도 특성을 알 수 있고, 특히, 회로구성 공정 중이나 사용 중 열에 의해 발생할 수 있는 클래드 구성재간 계면의 확산층에 따른 전기전도도의 특성변화를 예측할 수 있는 삽입손실 측정을 통한 클래드 재료의 전기전도도 평가방법이 제공된다. 전기전도도, 클래드(clad), FPCB, 삽입손실(Insertion Loss)