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28221
전투 시뮬레이션의 수용의도에 관한 연구 : 플로우 이론을 중심으로 = Research in war simulation acceptance : based on flow theorylink

백대관; Baek, Dae-Kwan; et al, 한국과학기술원, 2010

28222
전투기 형상의 외부 장착물과 꼬리날개 공력간섭에 대한 수치적 연구 = Numerical simulation of the interference effect of external stores and tail wing surfaces of a generic fighter aircraftlink

김민재; Kim, Min-Jae; et al, 한국과학기술원, 2008

28223
전파유도 방식에 의한 저고도 위성용 발사체의 유도 = Radio guidance of space launch vehicles for low-altitude satelliteslink

최경용; Choi, Kyung-Ryong; et al, 한국과학기술원, 1994

28224
전하결합소자 비데오 카메라 인터페이스의 설계, 제작과 응용 = Design, construction and application of a CCD video camera interfacelink

최봉락; Choi, Bong-Rak; et al, 한국과학기술원, 1980

28225
전해 가공 방법을 이용한 다중 마이크로 전극 제작에 관한 연구 = Electrochemical fabrication of multi microelectrodeslink

권순근; Kwon, Soon-Geun; et al, 한국과학기술원, 2004

28226
전해 및 무전해 도금법으로 제작된 ACF 접합용 Ni bump 특성에 관한 연구 = A comprarative study on the characterization of Ni bumps fabricated by electro and electroless plating for ACFlink

진경선; Jin, Kyoung-Sun; et al, 한국과학기술원, 2006

28227
전해가공시 유한요소법을 이용한 공작물의 형상 예측 = The prediction of workpiece shape during electrochemical machining by the finite element methodlink

이동환; Lee, Dong-Hwan; et al, 한국과학기술원, 1992

28228
전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립칩 솔더범프와 UBM(Under Bump Metallurgy)계면에 관한 연구 = Interfacial studies on the electroplated eutectic Pb/Sn flip-chip solder bump and UBM(Under Bump Metallurgy)link

장세영; Jang, Se-Young; et al, 한국과학기술원, 1998

28229
전해도금법을 이용한 리튬이차전지 음극 소재용 Sn-Co/C 복합전극 제조에 관한 연구 = Fabrication of Sn-Co/C composite electrode by electrodeposition for Li-ion batterieslink

이초롱; Lee, Cho-Long; et al, 한국과학기술원, 2012

28230
전해도금에 의한 미세 공정 Sn-Bi 솔더 범프 제작에 관한 연구 = Fabrication of small eutectic Sn-Bi solder bumps by electroplatinglink

정회록; Jung, Hoe-Rok; et al, 한국과학기술원, 2003

28231
전해도금을 이용한 Ni계 UBM 및 Sn-Ag 솔더 범프 형성 방법 = Fabrication method of Ni based under bump metallurgy and sn-ag solder bump by electroplatinglink

김종연; Kim, Jong-Yeon; et al, 한국과학기술원, 2003

28232
전해도금을 이용한 미세 피치 Au bump 제조 방법 및 접합에 관한 연구 = Fabrication and bonding of fine pitch Au bump by electroplatinglink

최준식; Choi, Joon-Sik; et al, 한국과학기술원, 2004

28233
전해질 용액 내의 실리콘 단결정 표면에서 연속형과 펄스형 레이저로 유기되는 구리 침착 = CW and pulsed laser beam induced copper deposition on semiconductor(Si) from liquid electrolytelink

유지영; Yoo, Ji-Young; et al, 한국과학기술원, 1991

28234
전해질에 의한 물의 점도변화에 관한 연구 = Electrolyte effects on water viscositylink

김철우; Kim, Cheol-Woo; et al, 한국과학기술원, 1985

28235
전혈 내 적혈구 응집능의 전기적 측정을 위한 Read-out IC 설계 = Design of a read-out IC for electrical measurement of red blood cell aggregability in whole bloodlink

최석환; Choi, Suk-Hwan; et al, 한국과학기술원, 2011

28236
전혈 내 적혈구 응집능의 전기적 측정을 위한 Read-out IC 설계 = Design of a read-out IC for electrical measurement of red blood cell aggregability in whole bloodlink

최석환; Choi, Suk-Hwan; et al, 한국과학기술원, 2011

28237
전화 음성의 격리 단어 인식에 관한 연구 = A study of isolated word recognition for telephone speechlink

도삼주; Do, Sam-Joo; et al, 한국과학기술원, 1990

28238
전화결제 방식에서의 사용자 및 제품 특성이 기술 수용에 미치는 영향에 관한 연구 = A study on the impact of customer's demographic characteristics and product's characteristics toward technology adoption in PhoneBill payment servicelink

이석기; Lee, Seok-Kee; et al, 한국과학기술원, 2002

28239
전화서비스 만족도에 있어서 이용자와 제공자간의 지각적 차이 분석 : 한국통신 사례중심으로 = The analysis of perceptual gap between service providers and customers in the telphone service satisfaction : focused on Korea Telecom's caselink

천장문; Cheon, Jang-Mun; et al, 한국과학기술원, 1999

28240
전화서비스를 위한 ATM 적응계층 프로토콜의 구현 = An implementation of ATM adaptation layer protocol for telephone serviceslink

김찬; Kim, Chan; et al, 한국과학기술원, 1993

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