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234041
반도체 집적회로 기술

신형철, 물리학과첨단기술, v.12, no.12, pp.25 - 31, 2000-12

234042
반도체 집적회로의 고속 풀업회로

유회준; 김주영; 이강민, 2007-07-02

234043
반도체 집적회로의 두 숫자 비교기

유회준; 김주영, 2008-04-04

234044
반도체 칩 패키지 및 이를 포함하는 반도체 모듈

김정호; 김주희; 박준서, 2012-05-10

234045
반도체 칩 패키지, 이를 포함하는 반도체 모듈, 전자 시스템 및 반도체 칩 패키지의 제조 방법

김정호, 2012-01-03

234046
반도체 칩 표면검사 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 표면검사 방법

손훈; 안윤규; 양진열; 황순규; 문연조; 김상영; 하승원; et al

234047
반도체 칩, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 모듈

김정호; 김주희; 박준서, 2012-12-03

234048
반도체 칩의 3D 적층 패키지 및 그 제조방법

백경욱; 김일, 2013-12-13

234049
반도체 칩의 신호 전달 네트워크 및 그 방법

유충현; 김정호, 2007-06-25

234050
반도체 칩의 클럭 신호 분배망 및 클럭 신호 분배 방법

김정호; 이우진; 유충현, 2009-03-31

234051
반도체 테스트 장치, 반도체 장치 및 반도체 테스트 방법

김정호; 박준서; 이준호, 2018-04-02

234052
반도체 패키지

김정호; 손기영; 김수빈; 박신영; 정승택; 박갑열; 심부교; et al

234053
반도체 패키지 구성요소의 재료물성치와 기하학적 형상이 여러형태의 패키지균열에 미치는 영향에 대한 파괴역학적 연구

이혁; 엄윤용, 대한기계학회논문집, v.19, pp.3270 - 3280, 1995

234054
반도체 패키지 내에 존재하는 균열의 거동에 관한 연구 = A study on behavior of crack in a plastic packagelink

이혁; Lee, Hyouk; et al, 한국과학기술원, 1996

234055
반도체 패키지 및 그 제조방법

나노종합기술원; 임부택; 이병주, 2017-11-28

234056
반도체 패키지 및 그의 제조 방법

채장수; 유광선; 정진욱, 2014-01-29

234057
반도체 패키지 및 반도체 장치

이봉재; 이응창; 강희엽; 오영록; 양해정; 이기택

234058
반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법

김정호; 손기영

234059
반도체 패키지에서의 층간박리 및 패키지 균열에 대한 파괴역학적 연구-I : 층간박리

박상선; 반용운; 엄윤용, 대한기계학회논문집 A, v.18, pp.2139 - 2157, 1994

234060
반도체 패키지에서의 층간박리 및 패키지 균열에 대한 파괴역학적 연구-II : 패키지균열

박상선; 반용운; 엄윤용, 대한기계학회논문집 A, v.18, pp.2158 - 2166, 1994

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