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반도체 패키지용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신 동향

임명진; 백경욱, 세라미스트, v.8, no.6, pp.23 - 39, 2005-12

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반도체 패키지용 입자강화 에폭시 수지에 대한 열응력 해석

신동길; 이정주, 대한기계학회 1997년 춘계학술대회, v.1, no.1, pp.771 - 777, 대한기계학회, 1997-04

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반도체 패키지의 제조 방법

유진; 변세기; 송민우; 조성일; 이병구

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반도체 펩 OHT 반송 시스템 최적화

홍상표; 장영재, 2018년 대한산업공학회 추계학술대회, 대한산업공학회, 2018-11-09

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반도체 필라의 제조방법 및 반도체 필라가 구비된 전계효과트랜지스터

이병주; 이완규; 설우석

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반도체-금속-반도체 적층형 나노다이오드 및 이를 이용한 태양전지

박정영; 이영근, 2014-12-12

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반도체-초전도체 전이 트랜지스터

염도준; 이준규; 곽기성; 이원기

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반도체레이저의 초단 펄스폭 측정 = Pulse width measurement of ultrashort semiconductor laser pulseslink

서정식; Suh, Zung-Shik; et al, 한국과학기술원, 1988

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반도체를 이용한 광소자

박효훈; 김종훈; 조무희; 이태우; 한영탁, 2014-03-03

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반도체성 TiO2부동태 피막 및 수소 장입된 $TiO_2$부동태 피막에서 전자결함에 대한 연구 = Electronic defects in uncharged and hydrogen-charged semiconductive passivating $TiO_2$ filmslink

김창하; Kim, Chang-Ha; et al, 한국과학기술원, 1991

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반도체용 고순도 공업용수 생산 공정 내 소재 및 부품의 용출 특성 평가

박혜주; 최승주; 김시온; 강석태, 2021년 대한환경공학회 국내학술대회, 대한환경공학회, 2021-11-04

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반도체의 고속 광학 검사방법

조용훈; 임승혁; 송현규, 2018-05-21

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반도체장비 공동개발의 과정 및 성패 요인에 관한 사례연구 = A case study on the joint-development process and success/failure factors of semiconductor equipmentslink

소진호; So, Jin-Ho; et al, 한국과학기술원, 1998

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반도체칩의 삼차원 적층 방법

백경욱; 최용원; 신지원, 2017-06-02

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반도체패키지 구성요소의 재료물성가치와 기하학적 형상이 여러형태의 패키지균열에 미치는 영향에 대한 파괴학적 연구

엄윤용, 대한기계학회논문집, v.19, pp.3270 - 3280, 1995-01

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반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴학적 연구(2) -패키지균열-

박상선; 반용운; 엄윤용, 대한기계학회논문집, v.18, pp.2158 - 2166, 1994-01

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반도체형 epi-β-FeSi2/Si(111) 구조의 형성과 전자구조

김건호; 임태균; 박정환; 이정주; 김현수; 강정수; 최치규; et al, 새물리, v.37, no.3, pp.258 - 268, 1997-12

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반려동물의 인터랙션을 적용하는 인터랙티브 제품 디자인에 관한 연구- 반려견의 인터랙션 분석과 이해를 중심으로

노예경; 손민정; 남택진, 한국디자인학회 2012 봄 국제학술대회, pp.136 - 137, 한국디자인학회, 2012-05

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반력 제공 시스템 및 이를 이용한 반력 메커니즘 제공 방법

이두용; 구윤진; 정회룡; 왕혁; 이동건

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반례를 이용한 프로그램의 오류 원인 탐지 기법

차성덕; 신모범; 김태효; 방호정, 한국정보과학회 06 한국컴퓨터종합학술대회, pp.142 - 144, 2006

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