반도체 기판 위에 높이 떠 있는 3차원 금속 소자, 그 회로모델, 및 그 제조방법

Abstract

본 발명은 반도체 기판의 상부에 기판과 이격되어 공중에 높이 떠 있는 3차원 금속 소자, 그 회로 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 스피랄 인덕터, 쏠레노이드 인덕터, 스피랄 트랜스포머, 쏠레노이드 트랜스포머, 마이크로 미러, 전송선 등과 같이 금속으로 만들어진 다양한 무선통신용 및 광통신용 수동 전기소자가 반도체 기판의 상부에 기판과 이격되어 수십 마이크로미터의 높이로 공중에 떠서 3차원적으로 형성된 구조가 제공된다. 이와 같이 소자들이 기판으로부터 멀리 이격되어 있는 구조를 가짐으로써 기판으로의 신호 손실을 획기적으로 줄여 소자의 성능을 향상시키고, 기판과 독립된 소자 모델을 가능케 하며, 소자의 하부에 집적 회로의 형성을 가능케 하여 회로의 집적도를 높이게 된다. 또한, 3차원 금속 소자의 금속선을 두께 10 마이크로미터 이상의 구리 또는 금으로 형성하여 이들이 작은 직렬 저항과 큰 전류 한계를 갖도록 한다. 본 발명은 또한, 기존의 반도체 집적회로 기술로는 제조할 수 없었던 상기 "반도체 기판 위에 높이 떠 있는 3차원 금속 소자"를, 그 하부에 이미 제작된 집적 회로에 전혀 영향을 주지 않으면서 집적 회로의 상부에 모놀리식 방식으로 제작할 수 있는 제조방법을 제공한다. 본 발명은 또한, 기판의 특성과 무관하고 본 발명에 따른 3차원 인덕터들에게 적합한 새로운 3차원 인덕터 모델을 제공한다.3차원, 금속소자, 이격, 인덕터, 트랜스포머, 마이크로미러, 희생몰드