반도체 제조에 있어서의 품질공학: 패터닝 공정과 박막형성 공정을 중심으로Quality Engineering in Semiconductor Manufacturing with Emphasis on Patterning and Thin Film Forming Processes

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반도체 제조공정에서 패터닝 공정과 박막형성 공정은 매우 중요한 위치를 차지하고 있다. 본 논문의 목적은 위 두가지의 공정을 최적화하기 위한 품질공학적 접근방법을 소개하는데 있다. 특히, 패터닝 공정의 전사성과 박막현상 공정의 두께의 균일성에 관한 문제를 동특성의 문제로 정형화하고 신호인자를 어떻게 설정할 것인가에 관해 논의하였다.
Publisher
대한산업공학회
Issue Date
1997-03
Language
Korean
Citation

산업공학(IE INTERFACES), v.10, no.1, pp.67 - 77

ISSN
1225-0996
URI
http://hdl.handle.net/10203/67880
Appears in Collection
IE-Journal Papers(저널논문)
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