반도체 제조에 있어서의 품질공학: 패터닝 공정과 박막형성 공정을 중심으로Quality Engineering in Semiconductor Manufacturing with Emphasis on Patterning and Thin Film Forming Processes
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 염봉진 | ko |
| dc.contributor.author | 김길수 | ko |
| dc.contributor.author | 이팔훈 | ko |
| dc.contributor.author | 박양길 | ko |
| dc.contributor.author | 김성준 | ko |
| dc.date.accessioned | 2013-02-27T10:03:57Z | - |
| dc.date.available | 2013-02-27T10:03:57Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 1997-03 | - |
| dc.identifier.citation | 산업공학(IE INTERFACES), v.10, no.1, pp.67 - 77 | - |
| dc.identifier.issn | 1225-0996 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/67880 | - |
| dc.description.abstract | 반도체 제조공정에서 패터닝 공정과 박막형성 공정은 매우 중요한 위치를 차지하고 있다. 본 논문의 목적은 위 두가지의 공정을 최적화하기 위한 품질공학적 접근방법을 소개하는데 있다. 특히, 패터닝 공정의 전사성과 박막현상 공정의 두께의 균일성에 관한 문제를 동특성의 문제로 정형화하고 신호인자를 어떻게 설정할 것인가에 관해 논의하였다. | - |
| dc.language | Korean | - |
| dc.publisher | 대한산업공학회 | - |
| dc.title | 반도체 제조에 있어서의 품질공학: 패터닝 공정과 박막형성 공정을 중심으로 | - |
| dc.title.alternative | Quality Engineering in Semiconductor Manufacturing with Emphasis on Patterning and Thin Film Forming Processes | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.citation.volume | 10 | - |
| dc.citation.issue | 1 | - |
| dc.citation.beginningpage | 67 | - |
| dc.citation.endingpage | 77 | - |
| dc.citation.publicationname | 산업공학(IE INTERFACES) | - |
| dc.contributor.localauthor | 염봉진 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김길수 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이팔훈 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 박양길 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김성준 | - |
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