| 1 | Development of blue electroluminescence device using ZnS:Cu = ZnS:Cu를 이용한 청색발광 Electroluminescent 소자 개발 연구link Kim, Dong-Il; 김동일; Park, Chong-Ook; 박종욱, 한국과학기술원, 1997 |
| 2 | 반도체 배선용 Cu 박막의 reflow 및 응집 특성 = Reflow and agglomeration of Cu thin films for the interconnect in semiconductor deviceslink 이승윤; Lee, Seung-Yun; 박종욱; Park, Chong-Ook, 한국과학기술원, 1999 |
| 3 | 구리확산방지막용 질화텅스텐 박막의 열적 안정성과 미세구조 = Thermal stabilities and microstructures of $WN_x$ films as a Cu diffusion barrierlink 서봉석; Suh, Bong-Seok; 박종욱; Park, Chong-Ook, 한국과학기술원, 2000 |
| 4 | Cu/Cr 박막과 폴리이미드의 접착에 관한 연구 = A study on the adhesion of Cu/Cr films deposited on polyimidelink 박익성; Park, Ik-Seong; 유진; Yu, Jin, 한국과학기술원, 1997 |
| 5 | 구리 박막과 반응성 플라즈마의 건식 식각반응 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of dry etch reactions between Cu thin film and reactive plasmaslink 권명석; Kwon, Myoung-Seok; 이정용; Lee, Jeong-Yong, 한국과학기술원, 1999 |
| 6 | (A) study on the interfacial reaction between lead-free solders and electroplated Ni or Cu metallization and its effect on mechanical reliability = 무연솔더와 전기도금된 니켈 및 구리와의 계면반응과 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link Kim, Jong-Yeon; 김종연; Yu, Jin; 유진, 한국과학기술원, 2008 |
