| 1 | Sn-Ag-Cu계 솔더 합금과 Cu, Ni 기판의 계면 현상 및 계면 생성물의 성장 거동에 관한 연구 = Studies on interfacial reaction and microstructural evolution of joint interface between Sn-Ag-Cu solder alloy and Cu, Ni substratelink 김종훈; Kim, Jong-Hoon; 이혁모; Lee, Hyuck-Mo, 한국과학기술원, 2005 |
| 2 | Studies on the effects of material design parameters on the board level reliabilities of wafer level chip size package (WLCSP) = 웨이퍼레벨 패키지(WLCSP)의 접합 후 신뢰성에 미치는 재료 설계 인자의 영향에 관한 연구link Kwon, Yong-Min; 권용민; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2011 |
| 3 | Cu 또는 Bi 첨가가 Sn-3.5Ag계 무연 솔더 합금의 크리프 특성에 미치는 영향 = Effects of Cu or Bi addition to the creep properties of Sn-3.5Ag based lead-free solder alloyslink 신승우; Shin, Seung-Woo; 유진; Yu, Jin, 한국과학기술원, 2003 |
| 4 | (A) study on the interfacial reaction between lead-free solders and electroplated Ni or Cu metallization and its effect on mechanical reliability = 무연솔더와 전기도금된 니켈 및 구리와의 계면반응과 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link Kim, Jong-Yeon; 김종연; Yu, Jin; 유진, 한국과학기술원, 2008 |
| 5 | 전자부품 실장용 Sn-Ag-X 계 솔더 합금의 계면 현상과 특성 평가 = Interfacial phenomena and characterization of Sn-Ag-based solder alloy systems for electronic packaginglink 최원경; Choi, Won-Kyoung; 이혁모; Lee, Hyuck-Mo, 한국과학기술원, 2001 |
