| 1 | (A) study on nanofiber/Sn58Bi solder anisotropic conductive films (ACFs) interconnection and bending characteristics for flex-on-flex (FOF) assembly = 나노파이버/Sn58Bi 솔더 이방성 전도필름이 Flex-on-Flex (FOF) 접합에서 접속과 굽힘 특성에 미치는 영향에 대한 연구link Kim, Tae-Wan; 김태완; Paik, Kyoung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2016 |
| 2 | Effects of microstructure of electrodeposits (Sn, Cu and Ni) on the reliability of three-dimensional interconnections = 전해전착법으로 형성된 금속배선(Sn, Cu and Ni)의 미세구조가 3차원 적층 반도체 패키지 신뢰성에 미치는 영향link Park, Mi-Seok; 박미석; Kwon, HyukSang; 권혁상, 한국과학기술원, 2017 |
| 3 | 구리의 화학증착기구에 관한 연구 = A study on the copper chemical vapor deposition mechanism using copper(I) hexafluoroacetylacetonate trimethylvinylsilanelink 이원준; Lee, Won-Jun; 박종욱; Park, Chong-Ook, 한국과학기술원, 1996 |
| 4 | Cu/TiN/Ti/Si 다층막의 열처리에 관한 연구 = A study on the annealing of the Cu/TiN/Ti/Si Multilayerlink 라사균; Rha, Sa-Kyun; 박종욱; 천성순; Park, Chong-Ook; Chyun, Soung-Soon, 한국과학기술원, 1997 |
| 5 | A study on low temperature curable anisotropic conductive films (ACFs) with photo-active curing agents (PA-ACFs) = 광활성화 경화제를 이용한 저온 경화용 이방성 전도성 필름에 대한 연구link Kim, Il; 김일; Paik, Kyoung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2012 |
| 6 | (A) Study on room temperature ultrasonic (US) bonding method for high-density Flex-On-Board assembly using anisotropic conductive films (ACFs) = 이방성 전도 필름을 이용한 고밀도 Flex-On-Board 실장용 상온 초음파 접합 방법에 대한 연구link Lee, Ki-Won; 이기원; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2012 |
