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1
A study on low temperature curable anisotropic conductive films (ACFs) with photo-active curing agents (PA-ACFs) = 광활성화 경화제를 이용한 저온 경화용 이방성 전도성 필름에 대한 연구link

Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 2012

2
(A) study on nanofiber/Sn58Bi solder anisotropic conductive films (ACFs) interconnection and bending characteristics for flex-on-flex (FOF) assembly = 나노파이버/Sn58Bi 솔더 이방성 전도필름이 Flex-on-Flex (FOF) 접합에서 접속과 굽힘 특성에 미치는 영향에 대한 연구link

Kim, Tae-Wan; 김태완; et al, 한국과학기술원, 2016

3
(A) Study on room temperature ultrasonic (US) bonding method for high-density Flex-On-Board assembly using anisotropic conductive films (ACFs) = 이방성 전도 필름을 이용한 고밀도 Flex-On-Board 실장용 상온 초음파 접합 방법에 대한 연구link

Lee, Ki-Won; 이기원; et al, 한국과학기술원, 2012

4
Cu/TiN/Ti/Si 다층막의 열처리에 관한 연구 = A study on the annealing of the Cu/TiN/Ti/Si Multilayerlink

라사균; Rha, Sa-Kyun; 박종욱; 천성순; et al, 한국과학기술원, 1997

5
Effects of microstructure of electrodeposits (Sn, Cu and Ni) on the reliability of three-dimensional interconnections = 전해전착법으로 형성된 금속배선(Sn, Cu and Ni)의 미세구조가 3차원 적층 반도체 패키지 신뢰성에 미치는 영향link

Park, Mi-Seok; 박미석; et al, 한국과학기술원, 2017

6
구리의 화학증착기구에 관한 연구 = A study on the copper chemical vapor deposition mechanism using copper(I) hexafluoroacetylacetonate trimethylvinylsilanelink

이원준; Lee, Won-Jun; et al, 한국과학기술원, 1996

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