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1
(A) study on the interfacial reaction between lead-free solders and electroplated Ni or Cu metallization and its effect on mechanical reliability = 무연솔더와 전기도금된 니켈 및 구리와의 계면반응과 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link

Kim, Jong-Yeon; 김종연; et al, 한국과학기술원, 2008

2
Cu 용액 전극 처리법과 ZnO 고저항 산화막을 이용한 CdTe 태양전지의 단락전류 향상에 관한 연구 = Short circuit current improvement in CdTe solar cells using Cu-solution back contact process and i-ZnO highly resistive transparent layerlink

차은석; Cha, Eun-Seok; et al, 한국과학기술원, 2016

3
Cu/Cr 박막과 폴리이미드의 접착에 관한 연구 = A study on the adhesion of Cu/Cr films deposited on polyimidelink

박익성; Park, Ik-Seong; et al, 한국과학기술원, 1997

4
Development of blue electroluminescence device using ZnS:Cu = ZnS:Cu를 이용한 청색발광 Electroluminescent 소자 개발 연구link

Kim, Dong-Il; 김동일; et al, 한국과학기술원, 1997

5
구리 박막과 반응성 플라즈마의 건식 식각반응 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of dry etch reactions between Cu thin film and reactive plasmaslink

권명석; Kwon, Myoung-Seok; et al, 한국과학기술원, 1999

6
구리확산방지막용 질화텅스텐 박막의 열적 안정성과 미세구조 = Thermal stabilities and microstructures of $WN_x$ films as a Cu diffusion barrierlink

서봉석; Suh, Bong-Seok; et al, 한국과학기술원, 2000

7
반도체 배선용 Cu 박막의 reflow 및 응집 특성 = Reflow and agglomeration of Cu thin films for the interconnect in semiconductor deviceslink

이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1999

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