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1
Cu/TiN/Ti/Si 다층막의 열처리에 관한 연구 = A study on the annealing of the Cu/TiN/Ti/Si Multilayerlink

라사균; Rha, Sa-Kyun; 박종욱; 천성순; et al, 한국과학기술원, 1997

2
Effects of alloying elements (Cu, Ni) on the passivity of stainless steels = 스테인리스강의 부동태에 미치는 합금 원소 (Cu, Ni)의 영향link

Oh, Kkoch-Nim; 오꽃님; et al, 한국과학기술원, 2013

3
Research on fabrication process & mechanical behavior of CNT/Cu & CNT/Ni nanocomposite = 탄소나노튜브/Cu 및 탄소나노튜브/Ni 나노복합재료의 제조 공정 및 기계적 거동 연구link

Lim, Byung Kyu; 임병규; Jeon, Seok Woo; 전석우; et al, 한국과학기술원, 2012

4
구리 CECVD를 이용한 3-D packaging용 through-Si via/trench filling에 대한 연구 = Through-Si via/trench filling for 3-D packaging by copper catalyst-enhanced chemical vapor depositionlink

이도선; Lee, Do-Seon; et al, 한국과학기술원, 2009

5
구리의 화학증착기구에 관한 연구 = A study on the copper chemical vapor deposition mechanism using copper(I) hexafluoroacetylacetonate trimethylvinylsilanelink

이원준; Lee, Won-Jun; et al, 한국과학기술원, 1996

6
반도체 배선용 구리 전기도금막의 Self-annealing 기구분석 = Analysis of self-annealing mechanism in electroplated Cu thin film for the interconnect of semiconductor deviceslink

이창희; Lee, Chang-Hee; et al, 한국과학기술원, 2003

7
염소계 플라즈마를 이용한 구리박막의 건식 식각기구에 관한 연구 = A study on the dry etching mechanism of copper film in chlorine-based plasmalink

이성권; Lee, Sung-Kwon; et al, 한국과학기술원, 1997

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