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3
Chip-in packaging technology using aluminum substrate (pocket embedded packaging) = 알루미늄 기판을 이용한 Chip-In Packaging 기술link

Kim, Kyoung-Min; 김경민; et al, 한국과학기술원, 2008

4
High data rate UWB CMOS RF receiver front-end = 고속 데이터 전송을 위한 초광대역 CMOS RF 수신기 전단 설계link

Park, Bong-Hyuk; 박봉혁; et al, 한국과학기술원, 2010

5
High linear and efficient RF CMOS power amplifiers with transmission line transformer = 전송선 변압기를 이용한 전력효율이 높은 RF CMOS 선형 전력증폭기link

Baek, Sang-Hyun; 백상현; et al, 한국과학기술원, 2009

6
Highly linear CMOS RF amplifier using transconductance cancellation and its volterra series analysis = 트랜스컨덕턴스의 비선형성 상쇄를 통한 고선형 CMOS 고주파 증폭기의 제작과 볼테라 해석link

Kim, Bon-Kee; 김본기; et al, 한국과학기술원, 2001

7
Optimal design and performance analysis of a RF MEMS series switch for high isolation and low-loss RF systems = 초고주파 MEMS 스위치의 소자 및 공정설계 최적화와 동작 성능 분석link

Kang, Sung-Weon; 강성원; et al, 한국과학기술원, 2004

8
Optimization of low power CMOS RF receiver front-end design = 저전력 CMOS 수신기를 위한 RF 회로의 최적화 설계link

Kim, Tae-Wook; 김태욱; et al, 한국과학기술원, 2005

9
RF power amplifiers using magnetically coupled line transformers = 자기적으로 결합된 전송선을 이용한 초고주파 전력 증폭기link

Lee, Dong-Ho; 이동호; et al, 한국과학기술원, 2007

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