실리콘 채널 전면에 게이트가 형성된 3차원 전계 효과트랜지스터 제작 방법 및 그 구조Three-Dimensional All-Around Gate Field EffectTransistor Structures and Method for Manufacturing

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본 발명은 전계 효과 트랜지스터 제작 방법 및 그 구조에 관한 것으로, 상세하게는 실리콘 채널 전면에 게이트가 형성된 3차원 전계 효과 트랜지스터 제작 방법과 그 제작 방법에 의하여 제작된 전계 효과 트랜지스터에 관한 것이다.본 발명에 따른 실리콘 채널 전면에 게이트가 형성된 3차원 전계 효과 트랜지스터 제작 방법은, (a) 실리콘 기판, 하부절연막, 실리콘 및 하드 마스크(hard mask)를 순차적으로 형성하는 단계; (b) 상기 마스크 패턴을 마스크로 하여 실리콘을 이방 식각하여 채널이 형성될 실리콘 채널과 소스/드레인이 형성될 실리콘 영역의 패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 하부절연막 또는 실리콘 채널의 하단부 식각시 식각 정지층 역할을 할 수 있는 추가 마스크를 형성하는 단계; (d) 상기 실리콘 채널 정지층 하부의 하부절연막 또는 실리콘 채널의 하단부 식각을 통하여 상기 실리콘 채널의 전면이 노출되도록 형성하는 단계; 및 (e) 상기 전면이 노출된 실리콘 채널 주위에 게이트 유전막을 성장시키고 게이트 물질을 증착한 후, 게이트 영역을 형성하여 상기 실리콘 채널의 전면에 게이트가 형성된 전계 효과 트랜지스터를 제작하는 단계; 를 포함하여 이루어 진다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2006-08-18
Application Date
2004-08-11
Application Number
10-2004-0063128
Registration Date
2006-08-18
Registration Number
10-0616230-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/236842
Appears in Collection
EE-Patent(특허)
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