적층 칩 패키지, 이를 포함하는 반도체 모듈 및 적층 칩 패키지의 제조 방법STACKED CHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR MODULE INCLUDING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING STACKED CHIP PACKAGE
적층 칩 패키지는 제1 반도체 칩 및 제2 반도체 칩을 포함한다. 제1 반도체 칩은 제1 반도체 다이, 제1 반도체 다이에 접합되는 히트 싱크(heat sink) 및 제1 반도체 다이와 히트 싱크를 관통하는 복수의 제1 관통 실리콘 비아(Through Silicon Via; TSV)들을 구비한다. 제2 반도체 칩은 제2 반도체 다이 및 제2 반도체 다이를 관통하는 복수의 제2 TSV들을 각각 구비하고 제1 반도체 칩 상에 적층된다. 제1 반도체 다이는 서로 대향하는 제 1 면 및 제 2 면과 제 1 면 및 제 2 면을 연결하는 복수의 측면들을 구비하고, 히트 싱크는 제1 반도체 다이의 제 1 면에 접합된다.