전자패키징용 비전도 폴리머 접착제를 이용한 전자패키징 방법NON-CONDUCTIVE POLYMER ADHESIVE MATERIAL FOR PACKAGING OF DEVICE AND METHOD FOR PACKAGING OF DEVICE USING THE SAME
본 발명은, 플립칩(flip chip) 방식의 전자패키징을 위한 접착제에 관한 것으로서, 열경화성수지, 열가소성수지, 충전제, 경화제, 및 경화촉진제를 포함하고, 상기 경화제는 전자쌍주개(루이스산)를 생성하는 무수화물인 것을 특징으로 하는 전자패키징용 비전도 폴리머 접착제를 이용한 전자패키징 방법에 관한 것이다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2014-08-04
- Application Date
- 2013-11-15
- Application Number
- 10-2013-0139006
- Registration Date
- 2014-08-04
- Registration Number
- 10-1428466-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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