전자패키징용 비전도 폴리머 접착제를 이용한 전자패키징 방법NON-CONDUCTIVE POLYMER ADHESIVE MATERIAL FOR PACKAGING OF DEVICE AND METHOD FOR PACKAGING OF DEVICE USING THE SAME
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 신지원 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T01:27:27Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T01:27:27Z | - |
| dc.date.issued | 2014-08-04 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/229761 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은, 플립칩(flip chip) 방식의 전자패키징을 위한 접착제에 관한 것으로서, 열경화성수지, 열가소성수지, 충전제, 경화제, 및 경화촉진제를 포함하고, 상기 경화제는 전자쌍주개(루이스산)를 생성하는 무수화물인 것을 특징으로 하는 전자패키징용 비전도 폴리머 접착제를 이용한 전자패키징 방법에 관한 것이다. | - |
| dc.title | 전자패키징용 비전도 폴리머 접착제를 이용한 전자패키징 방법 | - |
| dc.title.alternative | NON-CONDUCTIVE POLYMER ADHESIVE MATERIAL FOR PACKAGING OF DEVICE AND METHOD FOR PACKAGING OF DEVICE USING THE SAME | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 신지원 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2013-0139006 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1428466-0000 | - |
| dc.date.application | 2013-11-15 | - |
| dc.date.registration | 2014-08-04 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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