21 | 유기공액고분자를 이용한 그래핀 표면 개질 방법 전석우; 송성호; 박광현; 공병선, 2013-10-30 |
22 | 다중 증발원 및 이를 이용한 박막 형성 장치 박규찬; 안병태, 2013-11-06 |
23 | 취성파괴 방지를 위한 무연솔더와 금속 표면의 합금원소접합방법(A method of joining lead-free solders and metallization with alloy elements for prevention of brittle fracture) 유진; 지영근; 고용호, 2009-06-03 |
24 | 층상조직의 열적안정성 및 기계적 성질이 매우 우수한 일방향응고 TiAlNbSiC계 합금 위당문; 김성웅; 김정환; 오명훈, 2006-11-03 |
25 | 고부피분율 SiC분말함유 예비성형체의 제조장치 및 제조방법 홍순형, 2000-01-21 |
26 | 산화촉매를 이용한 질소산화물 센서 박종욱; 정병효, 2013-07-11 |
27 | Method for making n-type semiconductor diamond Yu, Jin; Lee, Woong Sun; Kim, Jung Keun, 2000-08-01 |
28 | High reliability non-conductive adhesives for non-solder flip chip bondings and flip chip bonding method using the same 백경욱, 2005-08-16 |
29 | CMOS image sensor module with wafers 백경욱, 2008-11-04 |
30 | HEXAGONAL BORON NITRIDE NANOSHEET/CERAMIC NANOCOMPOSITE POWDER AND PRODUCING METHOD OF THE SAME, AND HEXAGONAL BORON NITRIDE NANOSHEET/CERAMIC NANOCOMPOSITE MATERIALS AND PRODUCING METHOD OF THE SAME 홍순형; 이빈; 이동주, 2017-08-29 |