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NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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이미지 센서 모듈용 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이의제조방법 백경욱; 임명진; 손호영, 2007-07-05 | |
극미세 피치 COG 기술용 이방성 전도성 필름 백경욱; 임명진, 2004-10-28 | |
금속 스터드 스택 또는 칼럼을 이용한 플립칩 접속방법 및전자회로기판 백경욱; 손호영; 임명진, 2008-05-28 | |
플라스틱 기판의 플립 칩 접속용 이방성 전도성 접착제의 제조방법 임명진; 백경욱 | |
무전해도금법을 이용한 전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프 형성방법 전영두; 나재웅; 임명진; 백경욱 | |
도포된 이방성 전도 접착제를 이용한 웨이퍼형 플립 칩 패키지 제조방법 임명진; 백경욱 |