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NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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CMOS image sensor module with wafers 백경욱, 2008-11-04 | |
ACF/NCF 이중층을 이용한 웨이퍼 레벨 플립칩패키지의 제조방법 백경욱; 김일; 장경운, 2008-06-10 | |
Polymer/ceramic composite paste for embedded capacitor and method for fabricating capacitor using same 백경욱; 장경운; 조성동, 2008-06-03 | |
플립칩 어셈블리의 제조방법 백경욱; 손호영, 2008-10-22 | |
솔더볼 및 공동이 형성된 몰드를 이용한 솔더볼의 제조방법 백경욱; 손호영, 2008-10-09 | |
금속 스터드 스택 또는 칼럼을 이용한 플립칩 접속방법 및전자회로기판 백경욱; 손호영; 임명진, 2008-05-28 | |
ACF/NCF 용액을 이용한 웨이퍼 레벨의 플립칩패키지 제조방법 백경욱; 장경운; 김일, 2008-04-07 |
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