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금속 스터드 스택 또는 칼럼을 이용한 플립칩 접속방법 및전자회로기판 백경욱; 손호영; 임명진, 2008-05-28 |
기포가 없는 접착제층을 가지는 웨이퍼레벨 패키지 제조 방법 백경욱; 장경운; 손호영, 2007-09-20 |
능동소자가 내장된 유기기판 제조방법 백경욱; 손호영, 2009-03-04 |
솔더볼 및 공동이 형성된 몰드를 이용한 솔더볼의 제조방법 백경욱; 손호영, 2008-10-09 |
웨이퍼레벨의 패키지 제조방법 및 접착제 조성물 백경욱; 손호영; 정창규, 2007-11-13 |
이미지 센서 모듈용 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이의제조방법 백경욱; 임명진; 손호영, 2007-07-05 |
접착제의 수분흡습을 방지하는 플립칩용 웨이퍼 레벨패키지 제조방법 백경욱; 손호영, 2007-12-06 |
패턴된 전도접착제가 형성된 웨이퍼레벨 패키지 제작 방법및 이를 이용한 이미지 센서 모듈(ISM) 백경욱; 정창규; 손호영, 2007-05-01 |
플립칩 어셈블리의 제조방법 백경욱; 손호영, 2008-10-22 |
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