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Modeling of through glass via(TGV) noise coupling and RF receiver performance degradation in glass interposers = 글래스 관통비아에서의 노이즈 커플링 모델링과 글래스 인터포저에서의 RF 수신단 성능저하 분석link Hwang, Insu; 황인수; et al, 한국과학기술원, 2016 |
Noise coupling analysis and reduction in 3D-IC considering through-silicon via (TSV) nonlinearity = 3차원 집적회로에서 TSV의 비선형성을 고려한 노이즈 커플링 분석 및 감소에 관한 연구link Cho, Jong-Hyun; 조종현; et al, 한국과학기술원, 2013 |
Temperature-dependent through-silicon via (TSV) model and isolation characteristics = 온도에 의존하는 관통 실리콘 비아 모델과 아이솔레이션 특성link Lee, Man-Ho; 이만호; et al, 한국과학기술원, 2012 |
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