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3 Dimensional transmission line matrix (3D TLM) modeling and analysis of through silicon via (TSV) coupling in 3 dimensional integrated circuit (3D IC) = 3차원 전송선 매트릭스 방법을 이용한 3차원 집적회로에서 사용되는 실리콘 관통 비아의 잡음전달 현상에 대한 모델링 및 분석link Cho, Jong-Hyun; 조종현; et al, 한국과학기술원, 2010 |
Noise coupling analysis and reduction in 3D-IC considering through-silicon via (TSV) nonlinearity = 3차원 집적회로에서 TSV의 비선형성을 고려한 노이즈 커플링 분석 및 감소에 관한 연구link Cho, Jong-Hyun; 조종현; et al, 한국과학기술원, 2013 |
관통실리콘비아를 갖는 반도체칩에서 크로스토크 차폐를 위한 쉴딩구조 김정호; 이준호; 이형동; 김현석; 김가원; 조종현; 이상록, 2011-08-31 |
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