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High-frequency scalable modeling of a through silicon via (TSV) and proposal of a failure detection method of 3D ICs = 3차원 집적회로에서 TSV의 고주파 모델링 및 TSV 불량 검출 방법에 관한 연구link Kim, Joo-Hee; 김주희; et al, 한국과학기술원, 2013 |
Scalable modeling of a through silicon via (TSV) channel & proposal of the TSV equalizers in 3D IC = 집적화된 3차원 IC에서의 관통 실리콘 비아 채널의 모델링 및 이퀄라이져에 관한 연구link Kim, Joo-Hee; 김주희; et al, 한국과학기술원, 2010 |
반도체 칩 패키지 및 이를 포함하는 반도체 모듈 김정호; 김주희; 박준서, 2012-05-10 |
반도체 칩, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 모듈 김정호; 김주희; 박준서, 2012-12-03 |
적층 칩 패키지, 이를 포함하는 반도체 모듈 및 적층 칩 패키지의 제조 방법 김정호; 이만호; 박준서; 김주희, 2012-05-30 |
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