학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기 및 전자공학과, 2010.2, [ ix, 74, 12 p. ]
Equalizer; Scalable Model; Through Silicon Via (TSV); 3D IC; 삼차원 집적회로; 이퀄라이져; 확장가능한 모델; 관통 실리콘 비아
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