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Thermal transmission line (TTL) and fluidic through silicon via (F-TSV) based embedded cooling structure for high bandwidth memory (HBM) module considering signal and thermal integrity (STI) = 신호 무결성 및 열 무결성을 고려한 고대역폭 메모리 모듈을 위한 열 전송 선로와 유체 흐름용 실리콘 관통 비아 기반 내장형 냉각 구조 설계link Son, Keeyoung; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2021 |
반도체 패키지 김정호; 손기영; 김수빈; 박신영; 정승택; 박갑열; 심부교; et al |
반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법 김정호; 손기영 |
지능형 전장인식을 위한 엣지 컴퓨팅 기반 인공지능 가속기 성능 분석 손기영; 김성국; 윤지원; 진소연; 황재민; 김상민; 이우신; et al, 전자공학회논문지, v.59, no.7, pp.41 - 49, 2022-07 |
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