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Over GHz low-power RF clock distribution for a multi-processor digital system = 다중 프로세서 디지털 시스템을 위한 기가헤르쯔급 RF 클럭 분배link Ryu, Woong-Hwan; 류웅환; et al, 한국과학기술원, 2001 |
Temperature-dependent through-silicon via (TSV) model and isolation characteristics = 온도에 의존하는 관통 실리콘 비아 모델과 아이솔레이션 특성link Lee, Man-Ho; 이만호; et al, 한국과학기술원, 2012 |
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