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(A) study on the material properties and process conditions of epoxy molding films (EMFs) for fan-out panel-level packages (FOPLPs) = 팬아웃패키지를 위한 에폭시 몰딩 필름의 재료 특성과 공정 조건에 대한 연구link Park, Jong Ho; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2018 |
(An) advanced statistical model for the lifetime prediction due to electromigration failure and an improved fast method for the reliability evaluation in metal lines = Electromigration으로 단선되는 금속배선의 수명을 예측하기 위한 진보된 통계적 모델링과 신뢰성 측정 방법 개선에 관한 연구link Park, Jong-Ho; 박종호; et al, 한국과학기술원, 2003 |
관통형 TGV 금속 배선 형성 방법 백경욱; 이한민; 이세용; 박종호, 2019-05-15 |
반응성 CVD를 이용한 다결정 실리콘 기판에서의 CoSi2 layer의 성장거동과 열적 안정성에 관한 연구 김선일; 이희승; 박종호; 안병태, 한국재료학회지, v.13, no.1, pp.1 - 5, 2003-01 |
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