Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 박용진
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| Au wire와 AI pad간의 계면 반응과 접합신뢰성에 있어서의 첨가원소 Pd과 Cu의 영향 백경욱; 감상아; 김형준; 조종수; 김성훈; 박용진, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 (IMASPS-Korea) 2005년도 추계기술심포지움, pp.196 - 201, 2005 |
| 금 와이어에 첨가되는 팔라듐이 금 스터드 범프와 알루미늄 패드간의 계면반응 및 접합 신뢰성에 미치는 영향 김형준; 백경욱; 조종수; 박용진; 이진, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12 |
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