금 와이어에 첨가되는 팔라듐이 금 스터드 범프와 알루미늄 패드간의 계면반응 및 접합 신뢰성에 미치는 영향Effect of Pd Addition in Au Wire on Au Stud Bumps/Al Pads interfacial Reactions and Bond Reliability

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Publisher
한국 마이크로 전자 및 패키징 학회
Issue Date
2004-11-12
Language
KOR
Citation

한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움

URI
http://hdl.handle.net/10203/149341
Appears in Collection
MS-Conference Papers(학술회의논문)
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