Showing results 1 to 3 of 3
On the tensile stress and damage accumulation during equal channel angular extrusion Zhang, Z.; Park, Joong Keun, ADVANCED MATERIALS RESEARCH, v.295-297, no.0, pp.2283 - 2289, 2011-07 |
Studies on the reliabilities of BGA system-in-package (SiP) with an embedded die = 칩이 내장되어 있는 BGA 타입 system-in-package의 신뢰성에 대한 연구link Yu, Seon-Young; 유선영; et al, 한국과학기술원, 2011 |
Studies on the reliabilities of BGA system-in-package (SiP) with an embedded die = 칩이 내장되어 있는 BGA 타입 system-in-package의 신뢰성에 대한 연구link Yu, Seon-Young; 유선영; et al, 한국과학기술원, 2011 |
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