학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2011.2, [ viii, 91 p. ]
Embedded die; System-in-Package; Solder joint reliability; Reliability test; Finite element method; 유한요소법; 내장 칩; 시스템 인 패키지; 솔더 조인트 신뢰성; 신뢰성 테스트
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