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Studies on the reliabilities of BGA system-in-package (SiP) with an embedded die = 칩이 내장되어 있는 BGA 타입 system-in-package의 신뢰성에 대한 연구link Yu, Seon-Young; 유선영; et al, 한국과학기술원, 2011 |
Studies on the reliabilities of BGA system-in-package (SiP) with an embedded die = 칩이 내장되어 있는 BGA 타입 system-in-package의 신뢰성에 대한 연구link Yu, Seon-Young; 유선영; et al, 한국과학기술원, 2011 |
마이크로파 투과성 세라믹의 유전 특성에 관한 연구 = Dielectric properties of ceramics for microwave windows applicationlink 박민규; Park, Min-Kyu; et al, 한국과학기술원, 2006 |
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