Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 조종수
Showing results 1 to 3 of 3
| Au wire와 AI pad간의 계면 반응과 접합신뢰성에 있어서의 첨가원소 Pd과 Cu의 영향 백경욱; 감상아; 김형준; 조종수; 김성훈; 박용진, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 (IMASPS-Korea) 2005년도 추계기술심포지움, pp.196 - 201, 2005 |
| 금 와이어에 첨가되는 팔라듐이 금 스터드 범프와 알루미늄 패드간의 계면반응 및 접합 신뢰성에 미치는 영향 김형준; 백경욱; 조종수; 박용진; 이진, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12 |
| 미세 피치 금 본딩 와이어의 산화 형상 백경욱; 송민석; 문정탁; 조종수; 황준섭; 유경아; 김형준, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2008 |
Discover
Open Access
Date issued
- 2,129 2020 - 2024
- 6,675 2010 - 2019
- 5,356 2000 - 2009
- 3,582 1990 - 1999
- 982 1980 - 1989